网络研讨会｜半导体封装检测及失效分析高效制样方法

在数字化浪潮席卷全球的今天，半导体作为信息技术的核心支撑，其产业发展态势迅猛。随着 5G、人工智能、大数据等新兴技术不断突破，对半导体性能的要求也达到了新的高度。半导体封装检测及失效分析作为半导体制造流程中的关键环节，直接决定了产品的质量与稳定性。近年来，倒装芯片、晶圆级封装等先进封装技术快速发展，带来了更高的集成度和更优的性能表现，但同时也对封装检测提出了全新的挑战。 

为深度把握半导体先进封装与失效分析技术前沿动态，仪器信息网定于 2025 年 4 月 22 日至 23 日举办第四届半导体封装检测及失效分析技术进展网络研讨会。

本次研讨会云集企业代表、技术精英及专家，围绕先进封装检测技术的最新进展、扫描电镜、聚焦离子束（FIB）等精密仪器在芯片失效分析中的创新应用等热门方向，通过主题报告、在线互动等多元形式，构建覆盖"技术研发-工艺优化-设备应用"全链条的对话平台，共同推动半导体封装检测及失效分析技术的创新与发展，助力行业迈向新的高度。

·复纳科技报告·

失效分析对于纠正设计和研发错误、完善产品、提高产品良品率和可靠性有重要意义，复纳科技可以提供简单、时效、精确的电子半导体材料检测方案，对于失效模式的确定有极大的帮助。

复纳科学仪器（上海）有限公司产品应用总监朱俊文将带来主题【半导体封装检测及失效分析高效制样方法（桌面型场发射电镜搭配离子研磨案例分享）】，报告时间为 4 月 22 日 10:00-10:30，欢迎报名预约观看。

桌面型场发射电镜搭配离子研磨

焊点失效分析案例（氩离子抛光制样，使用飞纳电镜观测）

联系我们获取更多案例