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显微 CT 技术在电子设备的应用分享

发布时间: 2024-01-09  点击次数: 339次

显微 CT 技术在电子设备的应用分享

引言

随着技术的发展和不断创新,电子设备的功能不断增强,体积不断缩小,对电子设备的制造技术也提出了更高要求。电子设备作为一个组装好的装置,内部的电子元器件往往难以直接观察或检测。

显微 CT 技术能够以非破坏性的方式,利用 X 射线透射成像,穿透电子设备的外部壳体,获取其内部的高分辨率三维图像。

01.显微 CT 技术

X 射线源和探测器不动,样品台旋转

X 射线源和探测器不动,样品台旋转

显微 CT 技术利用 X 射线对物体进行透射成像,通过旋转扫描并收集大量 X 射线投影图像,最终通过计算重建输出物体的三维结构。

显微 CT 技术成像具有多种特点:

1. 非破坏性成像:能够在不破坏样品的情况下获取高分辨率的内部结构图像。

2. 高分辨率成像:可以获得微米级甚至亚微米级的分辨率,对于微小的结构或缺陷有很高的检测精度。

3. 三维成像:能够生成物体完整的三维结构,帮助全面了解其内部构造。

02.显微 CT 技术在电子设备的应用

显微 CT 技术因其高分辨率、非破坏性和三维成像能力,被广泛应用于各种领域。在电子设备领域,显微 CT 技术能够在不影响设备完整性的前提下,准确识别和分析各种电子元器件,包括微型晶体管、电容器、电阻器等,发现可能存在的缺陷、焊接问题或其他制造缺陷,从而确保设备的品质和可靠性。

NEOSCAN 台式显微 CT 扫描内存盘案例

下面将分别介绍显微 CT 技术在电子设备中的多种应用功能:

1.检测元器件质量和完整性

显微 CT 能够高分辨率地扫描和成像电子元器件,帮助检测元器件内部的缺陷、裂纹或不良连接。这有助于及早发现制造过程中的问题,确保元器件的质量和可靠性。

2.评估焊接质量

显微 CT 能够对焊接点进行三维成像,评估焊接质量和连接性,发现可能存在的焊接缺陷,确保连接的稳固性和可靠性。

3.分析元器件结构

通过显微 CT 无损检测可以深入了解电子元器件的内部结构,观察元器件中不同部分的组装方式和连接,有助于设计优化和产品改进。

4.探测封装问题

显微 CT 技术可以检测电子器件封装过程中可能存在的问题,如气泡、材料分层、裂纹等,确保封装质量和长期稳定性。

5.验证设计准确性

通过对电子设备进行显微 CT 扫描,可以验证设计是否符合预期,检查组件之间的布局和连接是否与设计相符。

6.无损故障诊断

显微 CT 可用于无损故障诊断,即使在设备装配完毕后,仍可检测到内部元器件的问题,帮助识别并解决可能出现的故障。

总的来说,显微 CT 技术在电子设备中扮演着重要角色,提供了一种高分辨率、非破坏性的手段,帮助制造商和工程师确保产品质量、提高制造效率,并较大程度地保证电子设备在使用中的稳定性和可靠性。

NEOSCAN 台式显微 CT 扫描智能手表案例

03 案例分享

PCB 电路板上的焊接空洞分析

印刷电路板(PCB)是当今几乎所有电子产品中用作底座的电路板。它们既是物理支撑件,又是组件的布线区域。它们通常是绿色的,由导电层和绝缘层的层压夹层结构组成。电子元件通过焊接的方式固定在印刷电路板上,形成工作电路。印刷电路板的制造质量,包括焊接连接的质量,由 IPC 电子组件验收标准主持。特别是,标准里将最大空隙百分比面积(在 2D 投影中)定义为 25%。使用显微 CT 技术可以检查 PCB 结构并评估焊料空隙。

台式显微 CT 扫描 PCB 案例

NEOSCAN 台式显微 CT 扫描 PCB 案例

04关于 NEOSCAN 台式显微 CT

NEOSCAN 是一家专注于设计和生产显微 CT 仪器的公司,由 Alexander Sasov 创立于比利时。目前 NEOSCAN 推出三款显微 CT 产品:N80 高分辨台式显微 CT、N70 通用型台式显微 CT、N60 紧凑型台式显微 CT,可在不破坏样品的同时,得到样品的结构信息(空腔孔隙)、密度信息(组分差异),同时可以输出三维模型,进行仿真分析。

NEOSCAN 显微 CT 部分成像案例


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